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홍길동

정문경 기자

hmmk0108@gmail.com

안녕하세요. 정문경 기자입니다.

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곽노정 SK하이닉스 "HBM, 내년까지 솔드아웃…누적 매출 150억 달러"

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 내년까지 생산 예정인 고대역폭메모리(HBM)가 대부분 판매가 완료됐고 인공지능(AI) 메모리 시장에서 업계 최고의 기술 리더십을 갖겠다고 자신했다. 곽 CEO는 2일 경기도 이천 본사에서 열린 SK하이닉스의 AI 메모리 비전과 전략을 주제로 한 기자간담회에서 "현재 HBM은 올해 이미 솔드아웃(완판)이고, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다"며 "HBM 기술 측면에서 보면 시장 리..

곽노정 SK하이닉스 CEO "내년까지 생산될 HBM, 솔드아웃"

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 내년까지 생산 예정인 고대역폭메모리(HBM)가 대부분 판매가 완료됐다며 인공지능(AI) 메모리 시장에서 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 갖고 있다고 자신했다. 곽 CEO는 2일 경기도 이천 본사에서 열린 SK하이닉스의 AI 메모리 비전과 전략을 주제로 한 기자간담회에서 "현재 HBM은 생산 측면에서 보면 올해 이미 솔드아웃(완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다"며 "H..

"HBM, 물 들어 온다"…삼성 '고용량' SK '맞춤형' 승부수

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 경쟁에 사활을 걸었다. 삼성전자는 올해 HBM의 공급 규모를 3배 이상으로 늘리고 5세대인 HBM(HBM3E) 12단 제품을 2분기 내 양산하며 HBM 시장 주도권 확보에 속도를 낸다. 이를 통해 현재 세계 HBM 시장 1위인 SK하이닉스의 아성을 무너뜨릴 수 있을지 관심이 쏠린다. 30일 반도체업계에선 이날 삼성전자..

삼성 반도체 부활…"앞으로 더 좋다"

삼성전자 반도체 사업이 인공지능(AI) 붐을 타고 1분기 1조9100억원을 벌어들였다. 2022년 4분기 이후 5분기 만에 이룬 흑자전환이다. 적자를 벗자마자 전체 실적은 900% 넘게 뛰었다. 메모리 반도체사업 호황이 본격화 됐다는 시그널로 업계는 해석 중이다. 30일 삼성전자에 따르면 회사의 1분기 영업이익은 전년 동기 대비 932% 늘어난 6조6100억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 13% 증가한 71..

삼성전자, 되살아난 초격차 본능 "HBM 2분기 양산…주도권 확보"

삼성전자가 '생성형 AI' 시대에 최적화 된 고대역폭 D램, 'HBM3E 12단' 양산을 2분기내 시작한다고 발표했다. 지난 2월 업계 최초로 12단까지 쌓아올린 최대용량의 D램 개발에 성공했다고 알리자마자 양산까지 일사천리 행보다. 8단 양산에 돌입한 지 한달도 채 되지 않은 시점이라, 폭발적 HBM 성장세를 내다보고 시장을 주도하고자 공세에 나선 것으로 업계는 보고 있다. 현재 SK하이닉스가 압도하는 HBM3는..

삼성, 파리 올림픽 체험관 개관…프랑스 건축가 장 누벨과 협업

국제올림픽위원회(IOC)의 공식 파트너(Worldwide Partner) 삼성전자가 2024 파리 올림픽을 앞두고 '삼성 올림픽 체험관'을 열었다. 삼성전자는 현지시간 29일 프랑스 파리의 샹젤리제 125번가에 삼성 올림픽 체험관을 마련하고 개관식을 진행했다. 이날 행사에는 노태문 삼성전자 MX사업부장 사장과 에티엔 토부아 파리올림픽대회조직위 사무총장 팀 삼성 갤럭시 선수 요한 디페이(프랑스·서핑), 카람 싱(영국·..

‘반도체 부활’에 삼성전자 1분기 6조6000억…메모리 ‘업턴’ 왔다

삼성전자 반도체 사업이 인공지능(AI) 붐을 타고 1분기 1조9100억원을 벌어들였다. 2022년 4분기 이후 5분기 만에 이룬 흑자전환이다. 적자를 벗자마자 전체 실적은 900% 넘게 뛰었다. 메모리 반도체사업 호황이 본격화 됐다는 시그널로 업계는 해석 중이다. 30일 삼성전자에 따르면 회사의 1분기 영업이익은 전년 동기 대비 932% 늘어난 6조6100억원을 기록했다. 매출은 전년 동개 대비 13% 증가한 71..

"AI시대, 물 들어오는 D램"…삼성·SK. HBM 주도권 맞붙었다

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 경쟁에 사활을 걸었다. 삼성전자는 올해 HBM의 공급 규모를 3배 이상으로 늘리고 5세대인 HBM(HBM3E) 12단 제품을 2분기 내 양산하며 HBM 시장 주도권 확보에 속도를 낸다. 이를 통해 현재 세계 HBM 시장 1위인 SK하이닉스의 아성을 무너뜨릴 수 있을지 관심이 쏠린다. 30일 반도체업계에선 이날 삼성전자..

LG전자, 세계 최고 권위 AI 학회서 연구 성과 인정받아

LG전자가 세계 최고 권위의 AI 학술대회 'ICLR(표현 학습 국제 학회) 2024'에서 상위 1%의 연구로 인정받았다. 30일 LG전자는 ICLR에서 '공간 인식률을 높인 AI 기술(DiffMatch)'을 공개하고, 이 연구 논문으로 구두 발표 대상자로 선정됐다고 밝혔다. 학술대회에 제출된 논문 중 1% 이내에 해당하는 최상위 평가를 받은 연구에 한해 구두 발표 기회가 주어진다. LG전자는 다른 연구인 메타버스..

[컨콜] 삼성전자 "파운드리 4나노 생산 확대…역대 동기 최대 수주"

삼선전자는 30일 진행한 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "선단공정 3/2나노는 개발이 순조롭게 진행 중에 있으며, 특히 4나노 공정은 수요 안정화에 따라 티어 1고객을 중심으로 제품 생산을 크게 확대했다"며 "이로 인해 역대 동기 최대 수주 실적 기록을 달성했다"고 했다. 이어 "2분기는 점진적 시황 회복이 기대되는 가운데 고객사 재고 조정 마무리되고 라인 가동률이 개선됨에 따라 매출은 1분기 저점을 찍고..

[컨콜] 삼성전자 "올해 서버 SSD 출하 전년比 80%↑…QLC는 하반기 3배↑"

삼선전자는 30일 진행한 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 서버향 SSD 출하량 전년 대비 80% 수준 증가할 전"이라며 "특히 서버형 QLC SSD 비트 판매량은 상반기 대비 하반기 3배 수준으로 증가할 것으로 보인다"고 말했다. 삼성전자는 "인공지능(AI) 트레이닝과 인퍼런스 두 분야 모두 SSD 공급 요청이 급증하고 있다"며 "트레이닝 과정에서 학습 데이터 크기가 커짐에 따라 성능과 데이터 저장 공간에 대..

[컨콜] 삼성전자 "올해 HBM 공급, 전년 대비 3배 이상"

삼선전자는 30일 진행한 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트그로스 기준 전년 대비 3배 이상"이며 "해당 물량은 이미 고객사들과 공급 협의가 완료된 상태"라고 말했다. 이어 "내년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있고, 고객사들과 협의를 원활히 진행하고 있다"며 "HBM3E 8단 제품은 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2분기 말부터 매출 발생할 것으로 전망된다"고 했다...

[컨콜] 삼성전자 "2분기 서버 D램 50% 비트그로스 성장…서버 SSD는 100%↑"

삼선전자는 30일 진행한 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "하반기 D램은 전분기 대비 비트그로스가 한 자리수 초반에서 중후반 증가하고, 낸드는 유사수준으로 전망된다"며 "2분기 기준 전년 동기 대비 서버 D램은 50% 이상, 서버 SSD는 100% 이상의 비트그로스 성장을 기대하고 있다"고 했다. 또한 "하반기 HBM 생산 집중에 따른 D램 선단 공정의 추가적인 공급 제약이 예상된다"며 "실수요 위주의 공급 대응을..

[컨콜] 삼성전자 "1분기 ASP D램 20% 증가, 낸드 30% 증가"

삼선전자는 30일 진행한 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "생성형 AI 수요에 따라 고부가제품인 HBM과 서버 SSD 비중을 늘리며 비트 출하량 확대보다는 평균판매단가(ASP) 개선을 통한 수익성 확보애 주력했다"며 "출하량은 D램은 10% 중반 감소, 낸드는 한 자리수 초반 감소를 기록한 반면 ASP 상승 폭은 D램은 20% 육박, 낸드는 30% 초반으로 시장 기대를 상회했다"고 말했다. 이어 "ASP 상승 등에..

삼성전자, 하반기 HBM 케파 확대 지속…3분기 V9 QLC 양산

삼성전자가 올 하반기 고대역폭메모리(HBM)의 생산능력(CAPA) 확대와 공급을 지속 늘려나간다. 파운드리는 올해 매출이 시장 성장률을 상회할 것으로 전망되며, 2나노 공정 성숙도 개선에 최선을 다해 수주를 확대한다는 계획이다. 30일 삼성전자는 하반기 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품의 램프업(생산량 확대)을 가속화할 예정이라고 밝혔다. D램은 1b나노 32Gb DDR5 제품을 빠른 속도로 도입하고,..

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