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닛케이아시안리뷰의 15일 보도에 따르면 무라타제작소는 소니의 한 부품 공장을 인수해 애플의 아이폰 등 스마트폰에 사용되는 부품 ‘서브스트레이트’(Substrate·고성능전자기판)의 성능 향상을 꾀할 계획이다. 무라타 제작소의 이러한 움직임은 삼성전자를 비롯한 아시아 지역의 경쟁 기업들을 견제하기 위한 것이다.
무라타 등 현재 일본의 전자부품 메이커들은 아시아 경쟁 기업들에 비해 기술 분야에서 우위를 점하고 있으나, 국제 무대에서 삼성의 존재감은 나날이 커지고 있다. 이들은 개발이나 투자가 뒤쳐지면 삼성 등 기업들과의 경쟁에서 밀려날 수 있는 위기감을 느끼고 있다고 매체는 분석했다.
무라타는 지난달 한국의 삼성SDI 및 LG화학과 자국 파나소닉 등 경쟁자들에 대항하기 위해 소니 배터리사업을 인수했다고 매체는 해석했다. 이번 소니 공장 인수도 같은 맥락에서 추진된 움직임으로 풀이된다.
무라타가 인수하는 소니의 공장은 일본 이시카와현 중부 노미 지역에 위치한 ‘네아가리 공장’이다. 과거 이 공장에서는 카메라용 전기회로판을 생산했으나, 2014년 생산을 중단하고 한 때 반도체 후공정 위탁생산 업체인 제이디바이스(J-Devices)에게 공장을 임대했다. 제이디바이스도 결국 생산기지를 다른 곳으로 옮겼다.
무라타는 현재 주로 이시카와현 옆 토야마현에 위치한 공장에서 부품을 생산하고 있지만 수요를 충족시키는 데 고전하고 있는 것으로 알려졌다. 이러한 상황 속에서 무라타가 소니 공장을 인수한다면 빠르게 직원들을 파견해 공장 운영에 나설 수 있을 것으로 예상된다. 무라타는 이번 공장 인수 과정에서 이시카와현으로부터도 일부 지원을 받게 된다.
무라타는 300~400억엔(약 3024억~4032억원)을 투자해 소니 공장을 인수하고 이를 증축해 서브스트레이트의 성능을 내년 봄까지 2016년 회계연도보다 2배로 향상 시키는 것을 목표로 하고있다. 공장을 인수한 후 무라타는 서브스트레이트 중에서도 특히 ‘다층인쇄회로기판’(Multilayer Resin Substrate)을 생산할 예정이다. 이 부품은 무라타만의 고유 기술을 적용시켜 제작된 것으로 종이처럼 접히고 스마트폰 내 협소한 공간 안에도 용이하게 들어갈 수 있는 강점이 있다.
현재 스마트폰은 점점 두께가 얇아지고 있으며 보다 많은 기능과 특색을 선보이고 있는 추세다. 이에 더해 스마트폰 화면의 해상도 등 기타 관련 기술도 개선을 거듭하고 있어 제작 과정에서 보다 아담한 크기의 부품이 요구되고 있다. 무라타는 이러한 추세에 따라 비교적 작은 크기인 자사의 다층인쇄회로기판이 스마트폰과 타블렛 메이커들에게 도입돼 높은 매출을 올릴 것으로 전망하고 있다.
