“차세대 기판 기술 전시”…삼성전기·LG이노텍, ‘KPCA 쇼’ 참가

'KPCA 쇼 2025' 삼성전기 전시부스./삼성전기

삼성전기와 LG이노텍이 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2025(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에서 차세대 기판 기술을 선보인다. 올해로 22회째인 KPCA 쇼는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.

국내 최대 반도체 패키지기판 기업인 삼성전기는 '어드밴스드 패키지기판존', 'AI·전장 패키지기판존' 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품분해도를 배치해 관람객들의 이해도를 높인다.

어드밴스드 패키지기판존에선 현재 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양이 특징이다. 반도체 고성능화에 대응해 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술을 비롯해 SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-패키지 기판 등도 선보인다.

특히 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판을 소개한다. 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다. AI·전장 패키지기판존에선 글로벌 점유율 1위인 AI 스마트폰 AP용 FCCSP와 자동차용 고신뢰성 FCBGA, AI 노트북용 박형 UTC 기판, 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다.

LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 세계 최초로 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술을 선보인다. 코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어, 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고 기판의 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다.

LG이노텍의 차세대 반도체용 부품 성장동력인 FC-BGA도 하이라이트존에서 확인할 수 있다. 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공 기술 등이 적용된 FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 고성능 기판이다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 AI?데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초로 공개한다.

차세대 기판 혁신 기술 존에서는 멀티레이어 코어 기판 기술, 유리기판 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술을 소개한다. 이 밖에도 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지, 플립칩 칩 스케일 패키지 등 모바일용 반도체 기판과 칩온필름, 2메탈COF 등 디스플레이용 기판을 만나볼 수 있다.