앤트로픽, 삼성 2㎚ 공정·첨단 패키징 활용 검토…설계·제조, 초기 단계
삼성, 앤트로픽 수주 시 테슬라·애플 이은 대형 고객…구글 TPU 생산도 검토
엔비디아 GPU 74% 장악 속 빅테크 자체 칩 경쟁
삼성, 앤트로픽 수주 시 테슬라·애플 이은 대형 고객…구글 TPU 생산도 검토
엔비디아 GPU 74% 장악 속 빅테크 자체 칩 경쟁
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앤트로픽은 삼성전자의 2㎚(나노미터) 공정과 첨단 패키징 시설 활용을 검토하고 있으며 아직 세부 설계나 시험·제조 단계에는 진입하지 않은 초기 단계라고 소식통은 전했다.
◇ 앤트로픽, 삼성 2㎚ 공정·첨단 패키징 활용 검토…오픈AI 칩팀 핵심 영입
앤트로픽이 검토 중인 삼성전자 2㎚ 공정은 현재 업계에서 가장 첨단 칩 공정으로 프로세서 집적도를 높여 전력 효율이 뛰어나다. 첨단 패키징 기술은 메인 프로세서를 메모리 칩에 가깝게 배치해 데이터 이동 속도를 높임으로써 병목 현상을 줄이는 것이 특징이다.
앤트로픽은 칩의 기능·성능 수준, 서버 통합 방안을 모색하고 있으며 여러 칩 설계업체와도 동시에 논의를 진행 중이라고 소식통이 덧붙였다. 앤트로픽은 이와 함께 마이크로소프트(MS), 영국 스타트업 프랙타일(Fractile)의 칩 도입도 검토 중이다.
앤트로픽은 지난달 오픈AI 맞춤형 칩팀의 초기 구성원인 클라이브 찬을 영입했다. 찬은 오픈AI 하드웨어팀의 두 번째 합류자로 오픈AI 자체 칩 프로젝트 초창기부터 현재 진행 상황 전반을 직접 경험한 인물이다.
그는 지난달 6일 소셜미디어 엑스(X)를 통해 오픈AI 퇴사와 앤트로픽 합류를 공개하며 "새로운 산을 처음부터 오르고 싶은 이끌림을 떨칠 수가 없었다"고 말했다.
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앤트로픽은 지난 5월 28일 완료한 시리즈H 투자 라운드에서 알티미터캐피털(Altimeter Capital)·드라고니어(Dragoneer)·그린오크스(Greenoaks)·세쿼이아캐피털(Sequoia Capital)이 공동 주도하고, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 '전략적 인프라 파트너'로 참여해 650억달러(100조1650억원)를 조달했다. 기업가치는 9650억달러(1487조원)로, 오픈AI의 8520억달러(1313조원)를 뛰어넘어 세계 최고가 AI 스타트업 지위를 차지했다.
당시 앤트로픽이 "로직 칩 공급에 핵심 역할을 한다"며 삼성전자를 포함한 3대 메모리 반도체 제조사를 '전략적 인프라 파트너'로 언급한 것을 두고, 업계에서는 삼성전자의 앤트로픽 AI 칩 수주 가능성이 높다는 관측이 제기됐다. 3대 메모리 제조사 가운데 로직 칩 생산 파운드리 사업부를 갖춘 곳은 삼성전자가 유일하기 때문이다.
삼성전자가 앤트로픽의 자체 AI 칩을 수주하면 테슬라·엔비디아·애플에 이어 새 대형 고객사를 확보하게 된다. 구글 또한 삼성전자에 차세대 텐서처리장치(TPU) 일부 생산을 검토 중인 것으로 알려져 삼성전자 파운드리 사업이 AI 반도체 시장에서 입지를 확대할 가능성에 시장 관심이 쏠리고 있다.
◇ 오픈AI, 브로드컴과 추론 칩 '할라페뇨' 공개…빅테크 GPU 의존 탈피 경쟁 가속
주요 AI 개발사들의 자체 AI 칩 개발 경쟁은 전력 효율성과 인프라 통제권 확보를 위해 급속히 가열되고 있다. 구글은 자체 칩인 TPU의 장기 개발 경험을 보유하고 있고, 아마존웹서비스(AWS)는 '트레이니엄(Trainium)'을 운용 중이다.
오픈AI는 브로드컴과 협업해 첫 추론용 칩 '할라페뇨(Jalapeno)'를 지난달 24일 공개했으며, 연내 초기 배포를 목표로 하고 있다. 오픈AI는 설계부터 완성까지 9개월 만에 할라페뇨를 완성했으며 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "지금이 다세대 로드맵의 시작"이라며 마이크로소프트 등 파트너와 함께 기가와트(GW) 규모 데이터센터에 칩을 배치할 것이라고 밝혔다.
앤트로픽은 자체 칩 계획이 기존 하드웨어 파트너십을 대체하는 것이 아니라고 선을 그었다. 앤트로픽은 디인포메이션의 논평 요청에 "엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 구글의 TPU, AWS의 트레이니엄 칩이 앞으로도 당사 연산 자원의 중심 역할을 담당할 것"이라고 밝혔다.
◇ 삼성·SK, 한국에 메모리 공장 4곳 건설…TSMC 독주 균열 낼지 주목
삼성전자의 앤트로픽 칩 수주 여부는 대만 TSMC가 장악한 첨단 AI 칩 파운드리 시장의 판도와 맞닿아 있다. 삼성그룹과 SK그룹은 지난달 29일 향후 10년간 메모리 반도체 공장 4곳을 한국에 건설하는 518억달러(80조원) 규모 공동 투자 계획을 발표하며 AI 반도체 생산 역량 확대 의지를 분명히 했다.
다만 삼성전자 파운드리는 이전 일부 공정에서 수율(양품 비율) 문제를 겪은 바 있어 2㎚ 공정의 실제 성능이 TSMC와의 경쟁에서 핵심 변수가 될 전망이라고 디인포메이션은 분석했다. 업계 관계자는 "삼성 파운드리가 올해부터 프로세스 할당을 도입해 모든 고객 주문을 무조건 수용하기보다 견고한 프로젝트에 선별·집중하는 분위기"라고 전했다.
앤트로픽은 현재 AI 개발사들이 특정 제조사 의존을 낮추고 비용을 절감하기 위해 자체 AI 칩 개발에 나선 추세 속에 뒤늦게 경쟁에 합류하는 모양새라고 디인포메이션은 짚었다. 시장조사 기관에 따르면 맞춤형 응용주문형반도체(ASIC)는 2026년 44.6% 성장해 범용 GPU 대비 3배 빠른 성장세를 보이고 있다. 이 시장에서 엔비디아는 현재 약 74%의 점유율을 보유하고 있다.
