3분기 영업이익 107.4조, 전년비 782.5% 증가
AI 호황에 반도체 사업이 전체 실적 견인
세트 사업은 원가 부담에 2개 분기 연속 적자 전망
AI 호황에 반도체 사업이 전체 실적 견인
세트 사업은 원가 부담에 2개 분기 연속 적자 전망
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삼성전자는 3분기 연결기준 영업이익이 전년 동기 대비 782.5% 증가한 107조4000억원으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 같은 기간 매출은 195조원으로 같은 기간 126.5% 늘었다. 직전 분기와 비교하면 매출은 13.7%, 영업이익은 20% 각각 증가했다. 영업이익은 증권사 전망치였던 106조원을 소폭 웃돌았다. 이는 지난해 연간 영업이익(43조6000억원)의 두 배를 훌쩍 넘는 수치다. 특히 분기 영업이익 100조원 달성은 사우디아라비아 국영기업 아람코(2022년 2분기 116조원)에 이어 전세계 두 번째 사례란 점에서 더욱 의미가 크다.
삼성전자는 지난해 4분기를 기점으로 4개 분기 연속 매출과 영업이익 모두 최대 실적을 갈아치우는 중이다. 해당 분기별 영업이익은 2025년 4분기 20조원, 2026년 1분기 57조2000억원, 2026년 2분기 89조4924억원이다. 올해 1분기부터 3분기까지 누적 영업이익은 254조1000억원으로, 연간 영업이익 300조원 달성이 무난할 전망이다.
사업부문별 세부 실적은 공개되지 않았지만, 사실상 이번 분기에도 DS부문이 나홀로 실적을 견인했다는 평가가 지배적이다. 회사 안팎에선 DS부문 영업이익이 전체 영업이익과 비슷하거나 이를 상회했을 가능성에 무게를 두고 있다. 전세계적으로 AI 인프라 투자 기조가 활발해지면서 HBM을 비롯한 고부가 메모리 수요가 급증했고, 이에 따른 메모리 가격 상승세가 수익성 개선에 긍정적 영향을 미친 것으로 파악된다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난달 PC용 D램 평균 가격은 26달러로 전월 대비 소폭 상승해 역대 최고치를 기록했다. 메모리카드·USB용 낸드플래시 평균 가격도 30.6달러로 21개월 연속 오름세를 나타냈다. 또 다른 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격이 전 분기보다 10~15%, 낸드플래시는 15~20% 오를 것으로 내다봤다.
HBM의 실적 기여도 역시 상당했던 것으로 예상된다. 차세대인 HBM4가 지난 2월 양산 출하를 시작했고, 엔비디아의 신형 AI 칩 '베라 루빈'에 본격 탑재되면서 수익성 개선으로 이어졌다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "DS부문은 3분기 110조원(메모리 111조9000억원, LSI·파운드리 -1조000억원)의 영업이익을 달성한 것으로 예상된다"며 "과거 수차례의 업황 사이클을 경험하며 축적한 가격 결정권을 기반으로 경쟁사들 대비 D램 및 낸드플래시 가격 리더십을 지속 발생시키고 있다"고 분석했다.
DX부문의 경우 스마트폰 사업(네트워크 포함)에서 1조원대 적자를 겪은 것으로 추정된다. 증권가에선 3분기 스마트폰 출하량이 직전 분기 대비 8% 감소한 5800만대 수준을 기록한 것으로 내다봤다. 메모리 가격 인상에 따른 원가 부담도 상당부분 영향을 미쳤단 게 업계 평가다. 여기에 TV와 생활가전 사업도 5000억원 안팎의 적자가 예상된다. 김 연구원은 "스마트폰 중심의 B2C 응용처 일부는 여전히 판가 인상에 저항하고 있으나, 메모리 업체들의 지속적인 생산 전환으로 모바일 메모리 역시 50% 이상의 판가 폭등을 감내해야 하는 상황"이라고 밝혔다.
한편 역대급 실적에 따라 주주환원 규모 확대 여부에도 시장의 관심이 모인다. 앞서 삼성전자는 올해 주주환원 규모를 90조~110원으로 제시한 바 있다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "향후 주주환원 정책은 배당 확대와 자사주 소각을 동시에 추진하는 한편, 잉여현금흐름 (FCF)의 50%를 상회하는 환원 가능성까지 열려 있어 환원 규모의 의미 있는 확대가 기대된다"고 말했다.
