삼성전자, 국내외에서 5G 통합칩 가장 먼저 출시
|
삼성전자는 ‘5G 통신 모뎀’과 고성능 ‘모바일 AP(Application Processor)’를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 ‘엑시노스(Exynos) 980’을 4일 공개했다.
삼성전자는 이달부터 제품 샘플을 스마트폰 제조 고객사에 공급하고 있으며 올해 안에 양산을 시작할 계획이다. 앞서 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등 시스템 반도체 업체들이 앞다퉈 5G 통신칩과 AP를 결합한 ‘5G 통합칩’을 개발했다고 발표했지만, 양산 단계에 돌입한 업체는 아직 없다.
이에 업계에서는 삼성전자가 가장 먼저 5G 통합칩을 출시해 5G 시장을 이끌 것이란 관측이 나온다. 특히 5G 시장을 주도하던 중국 화웨이가 미국 견제로 주춤해 기대감이 크다. 삼성전자는 올해 초 이른바 ‘반도체 비전 2030’을 선포하고 시스템 반도체 글로벌 1위를 달성하겠다는 목표를 세운 바 있다.
시스템 반도체인 엑시노스 980은 삼성전자의 첫 ‘5G 통합 SoC(System on Chip)’로 두 개의 칩을 하나로 구현해 전력 효율을 높이고 면적은 줄인 것이 특징이다. 이 제품은 5G와 4G를 동시에 연결하는 방식을 통해 최대 3.55Gbps(초당기가비트) 속도로 콘텐츠를 다운로드할 수 있게 했다고 회사는 설명했다.
고성능 NPU(신경망처리장치)가 내장돼 인공지능(AI) 연산 성능이 약 2.7배 향상됐다. 데이터를 자동 분류하는 ‘콘텐츠 필터링’, 가상과 현실을 연결하는 ‘혼합현실(MR)’ 등에 활용된다. 앞서 삼성전자 장덕현 SoC 개발실장은 “향후 삼성에서 개발한 모든 SoC에는 NPU가 탑재될 것”이라고 밝힌 바 있다.
클라우드 서버와 주고받을 필요 없이 기기 자체적으로 AI 연산을 수행하는 ‘온 디바이스 AI’(On-Device AI)를 적용해 개인 정보 보호도 강화했다. 고성능 ISP(Image Signal Processor·이미지처리장치)를 갖춰 최대 1억800만화소의 이미지까지 처리할 수 있다는 설명이다.
삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장 허국 전무는 “삼성전자는 지난해 ‘엑시노스 모뎀 5100’ 출시를 통해 5G 시대를 여는 견인차 역할을 했다”면서 “엑시노스 980으로 5G 대중화에 기여할 것”이라고 말했다.
엑시노스 모뎀 5100은 5G뿐 아니라 세대별 이동통신 규격을 모두 지원하는 차세대 통신칩이다.
