[컨콜]SK하이닉스 “용인 토지보상 마무리단계…추가 팹 검토 중”

SK하이닉스는 27일 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “용인 반도체 클러스터의 토지보상이 마무리 단계에 있다”고 밝혔다.

노종원 SK하이닉스 사장은 “용인 사이트 팹을 가지는 시점 그 이전에 추가적으로 다른 팹의 필요성을 내부적으로 논의하고 있다”며 “확정되는 대로 알리겠다”고 말했다.

이어 “올해 웨이퍼 기준 생산능력은 작년 말 대비 큰 변화가 없을 것”이라며 “하지만 시장 수요를 맞추기 위해, 저희 웨이퍼 기준 생산능력을 점진적으로 늘려가야 할 것으로 판단하고 있다”고 덧붙였다.