SK하이닉스, 2Tb QLC 낸드 시대 열었다

업계 최초 300단 이상 낸드 QLC 구현
AI 서버용 eSSD 정조준

SK하이닉스가 양산 개시한 321단 QLC 낸드 신제품./SK하이닉스

SK하이닉스가 차세대 초고용량 낸드플래시 개발의 새 이정표를 세웠다. 321단 2Tb(테라비트) QLC(Quadruple Level Cell) 낸드플래시 개발을 완료하고 양산을 시작한 것이다. 이는 업계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현한 사례다.

25일 SK하이닉스에 따르면 이번 제품은 현존 낸드 가운데 최고 수준의 집적도를 갖췄으며 기존 대비 용량을 두 배 늘린 2Tb로 원가경쟁력을 극대화했다. SK하이닉스는 내년 상반기 글로벌 고객 인증을 마친 뒤 AI 데이터센터 시장을 본격 공략할 계획이다.

낸드는 셀(Cell)당 저장하는 비트 수에 따라 SLC(1비트), MLC(2비트), TLC(3비트), QLC(4비트)로 구분된다. 저장 비트 수가 많아질수록 동일 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있지만 데이터 처리 속도 저하라는 기술적 난제가 따른다. SK하이닉스는 이러한 문제를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작하는 플레인(Plane)을 기존 4개에서 6개로 늘려 병렬 작업을 강화했다. 그 결과 데이터 전송 속도는 기존 대비 두 배 향상됐으며 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 전력 효율도 23% 이상 높아져 저전력이 요구되는 AI 서버 환경에서 경쟁력을 확보했다.

신제품은 우선 PC용 SSD에 적용되며, 향후 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS로 확대된다. SK하이닉스는 낸드 32개를 적층하는 독자 패키지 기술을 통해 기존 대비 두 배 높은 집적도를 구현, AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 본격 진입할 방침이다.

SK하이닉스가 양산 개시한 321단 QLC 낸드 신제품./SK하이닉스