‘AI 메모리 병목’ 해법 될까… SK하이닉스, HBF 표준 첫 공개

낸드 16단 적층방식으로 용량 늘려
최대 512GB 용량·3.0TB/s 대역폭
개방형 생태계 구축으로 상용 속도
구글·샌디스크 협력 6개월만 결실
역대 최대 실적 기반 투자 여력 확보
전문가 "HBF 시장 빠르게 형성될것"

최태원 SK그룹 회장의 인공지능(AI) 메모리 전략이 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 낸드 기반으로 넓어지고 있다. SK하이닉스가 고대역폭낸드플래시(HBF)의 표준 규격을 처음 공개하면서다. 샌디스크를 비롯해 구글, 텐스토렌트와 구성한 컨소시엄을 통해 내놓은 결과물이기에 HBF가 빠르게 상용화될 것이란 관측이 나온다. 최 회장이 메모리 병목 현상의 해결을 강조해 온 만큼 HBF가 해법이 될 수 있을지 이목이 쏠린다.

4일 SK하이닉스에 따르면 SK하이닉스는 샌디스크와 함께 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS 2026'에서 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다. 지난해 8월 표준화 협력을 시작한 뒤 올해 2월 구글, 텐스토렌트 등과 컨소시엄을 만든 지 6개월 만이다.

규격은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 방식으로 최대 512기가바이트(GB) 용량이다. 대역폭은 약 0.4TB/s에서 최대 3.0TB/s까지 세 단계로 나누고, GPU·CPU 등 서로 다른 프로세서와 연결할 수 있도록 개방형 표준 인터페이스인 UCIe을 채택했다.

SK하이닉스는 이를 통해 메모리 병목 현상을 해소하겠다는 전략이다. 현재 AI가 에이전트로서의 역할을 하면서 처리해야 할 데이터도 빠르게 늘고 있는데, HBF가 이에 대응할 수 있을 것이라는 게 SK하이닉스 관계자 설명이다. 대역폭과 용량 확장성에 대한 강점 때문이다. HBF는 낸드 기반으로 용량을 크게 확장하는 방식으로, HBM처럼 D램을 수직으로 쌓아 높은 대역폭을 구현하는 것과 다르다.

이는 최 회장이 오는 2030년까지 메모리 병목 현상이 계속될 것이라며 확대·생산의 필요성을 지속적으로 언급해 온 것과 맞닿아 있다. 최 회장은 지난달 대한상공회의소 제주포럼에서 메모리 가격에 대해 "현재 가격은 비정상적인 수준"이라며 "칩플레이션(칩과 인플레이션의 합성어)이 심화하면 결국 시장 전체가 타격을 받는다"고 밝히기도 했다. 업계에선 HBF가 칩플레이션의 해법으로 보긴 어렵지만, 추후 상용화가 되면 시장에 어떤 영향을 미칠지 주목하는 분위기다.

SK하이닉스는 HBF 상용화를 위한 생태계 구축에도 속도를 내고 있다. 이번 HBF의 규격 공개는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체(OCP)를 통해 이뤄져 업계 전체가 함께 활용할 수 있는 개방형 표준으로 자리 잡게 됐다. 또한 컨소시엄에 샌디스크와 함께 구글과 AI 반도체 기업인 텐스토렌트가 참여한 점도 HBF 상용화를 앞당기는 요인이라는 게 업계의 시각이다. 이종환 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 "HBF 상용화에 대해선 지켜봐야 하지만 빠르게 시장이 형성될 가능성이 충분하다"며 "SK하이닉스의 (HBF) 양산 시점도 조만간일 것"이라고 했다.

SK하이닉스는 역대 최고 실적을 토대로 한 재무 여력으로, 차세대 기술 투자를 뒷받침하고 있기도 하다. SK하이닉스는 올해 2분기 매출 79조3187억원, 영업이익 60조5426억원을 기록했다. AI 서버 투자 확대에 따라 HBM을 비롯한 서버용 D램, eSSD 등 고부가 메모리 수요가 실적을 끌어올렸다.

글로벌 신용평가사 무디스도 전날 SK하이닉스의 신용등급을 'Baa1'에서 'A3'로 한 단계 상향했다. 무디스는 SK하이닉스가 앞으로 12~18개월 동안 높은 수익성과 견조한 현금창출력을 유지할 것으로 봤다. SK하이닉스가 지난 2012년 SK그룹에 편입하고 현재 사명을 사용한 이후 무디스에서 A등급대 신용등급을 받은 것은 이번이 처음이다.