첨단반도체 장비 직접 챙긴 이재용 “EUV 협력방안 논의하고 왔다”(종합)

6박 7일 유럽 출장 마치고 귀국…ASML 대표 만나고 IOC도 방문

아시아투데이 정재훈 기자 = 유럽 출장을 마친 이재용 삼성전자 부회장이 14일 오전 서울 강서구 김포 비즈니스 항공센터를 통해 입국하고 있다.

“협력방안 논의하고 왔습니다.”

이재용 삼성전자 부회장이 6박 7일간의 네덜란드·스위스 출장을 마치고 14일 오전 10시께 김포공항을 통해 귀국했다. 이 부회장의 해외 출장은 지난 5월 중국 시안 반도체 공장 방문 이후 5개월 만이다.

이 부회장은 7나노(nm) 이하 최첨단 반도체 생산에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 공급하고 있는 네덜란드 장비 업체 ASML 최고경영자를 만나 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 최첨단 반도체 시장을 주도하기 위해서는 ASML의 노광장비가 필수적인데, 삼성전자의 경쟁사인 TSMC가 ASML 장비 대량 구매에 나서면서 삼성의 물량 확보가 어려워진 상황이라는 전언이다. 이에 이 부회장이 네덜란드로 직접 달려가 장비 공급 협력방안을 논의한 것으로 보인다.

이 부회장은 EUV 장비공급 확대 논의 여부를 내용을 묻는 기자들의 질문에 “협력방안 논의하고 왔다. (협력 결과는) 김 부회장에게 여쭤봐 달라”고 하며 말을 아끼는 모습을 보였다. 이번 출장에는 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장도 동행했다.

지난 8일 출국한 이 부회장은 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번 소재 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크(Peter Wennink) 최고경영자(CEO)와 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) 최고 기술 책임자(CTO) 등을 만났다.

삼성전자에 따르면 이 부회장과 버닝크 CEO는 이 자리에서 EUV 노광장비 공급계획과 운영 기술 고도화 방안, 인공지능(AI) 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발협력 방안 등에 대해 논의했다.

또 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태 장기화에 따른 시장 전망과 포스트 코로나19 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눴다. 이 부회장은 이날 ASML의 반도체 제조장비 생산공장도 방문해 EUV 장비 생산 현황을 직접 살펴보기도 했다고 삼성은 전했다.

앞서 이 부회장은 지난 2016년 11월에도 삼성전자를 방문한 버닝크 CEO 등 ASML 경영진을 만나 차세대 반도체 미세 공정 기술에 관한 협력 방안을 논의한 바 있다. 2019년 2월에는 프랑스 파리에서 만나 반도체 산업에 대한 의견을 나누기도 했다.

삼성전자는 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술과 장비개발을 위해 협력해왔다. 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분투자를 통해 협력관계를 강화했다. 삼성전자는 현재 ASML 지분 1.5%를 보유하고 있다.

삼성전자 관계자는 “삼성전자는 최근 시스템반도체에 이어 최첨단 메모리반도체 분야까지 EUV의 활용 범위를 확대해 가고 있으며, 특히 파운드리 사업이 빠르게 성장하면서 두 회사 간 협력 관계도 확대되고 있다”고 밝혔다.

이 외에도 이 부회장은 이번 출장길에 스위스 IOC(국제올림픽위원회)도 방문했다고 직접 밝혔다. 부친인 이건희 삼성 회장은 IOC 위원으로 활동하다 2017년 건강상의 문제로 사퇴했으며 이후 IOC 명예 위원으로 선출된 바 있다.

이재용 삼성전자 부회장(오른쪽에서 두번째)이 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 EUV 장비를 살펴보는 모습