삼성전자 평택5공장 건설 재개 시동…HBM4 승부수

엔비디아 공급망 진입 총력, D램 경쟁력 강화
세계 최대 반도체 생산 시설·총 6개 공장 부지

삼성전자 평택캠퍼스./삼성전자

삼성전자가 평택 5공장(P5) 건설 재개에 시동을 걸었다. 지난해 반도체 경기 침체로 미뤘던 투자가 다시 움직이기 시작한 것이다. 업계에서는 이번 재개가 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대를 위한 포석으로 보고있다. 삼성은 연내 엔비디아에 HBM3E를 대규모로 공급하고 HBM4 양산 검증을 최대한 앞당기는 데 총력을 기울이고 있는데 안정적인 생산능력 확보가 필수라는 판단이다.

7일 업계에 따르면 최근 평택 5공장 부지에서는 철골 구조물이 반입되고 근로자 안전교육이 진행되는 등 착공 준비 작업이 가시화됐다. 이르면 10월부터 본격적인 공사가 시작될 것으로 관측된다. 당초 삼성은 지난해 P5 착공을 계획했으나 반도체 실적 악화와 메모리 수주 부진으로 투자를 미루며 속도 조절에 들어간 바 있다.

평택캠퍼스는 총 289만㎡ 규모로 세계 최대 단일 반도체 생산 기지다. 2017년 1공장 가동을 시작으로 현재 4공장 일부까지 가동 중이다. 지난해 P5와 함께 중단됐던 4공장 나머지 생산라인 공사 역시 최근 재개 준비에 들어갔으며 내달부터 수직 철골물 설치가 예정돼 있다. 이 라인에는 10나노급 6세대(1c) D램 공정이 도입될 예정이며 삼성은 이를 HBM4 탑재용 D램 생산에 활용한다는 계획이다.

삼성은 최근 HBM4 내부 양산 승인을 마치고 고객사 공급 협의를 위한 샘플 양산을 진행 중이다. 지금까지는 경쟁사 대비 HBM 개발 속도가 분기 단위(약 3개월) 늦다는 평가를 받아왔지만 HBM4에서는 격차를 좁힐 것이라는 기대 섞인 관측도 나온다. 김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자가 내년 1분기 평택 신규 증설을 통해 2026년 HBM 시장 점유율을 확대할 가능성이 크다"며 "올 4분기부터 HBM4 초기 생산에 돌입할 것"이라고 내다봤다.

반면 SK하이닉스는 이미 엔비디아와 내년 HBM 공급 물량 협상을 마무리 단계에 두고 있다. 이에 일각에서는 삼성이 엔비디아 공급망 진입을 앞당기기 위해 대규모 샘플 생산을 통해 수율 개선에 집중하는 것이라는 분석도 나온다. HBM의 최대 고객인 엔비디아 공급 물량 확보 여부가 양사 시장 지위에 직결되기 때문이다.

앞서 삼성은 엔비디아 수주에서 밀리며 지난 2분기 D램 시장 1위 자리를 33년 만에 SK하이닉스에 내줬다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 SK하이닉스의 2분기 매출 기준 점유율은 39.5%로, 삼성전자(33.3%)를 앞질렀다. 양사의 점유율 격차는 1분기 2.5%포인트에서 2분기 6.2%포인트로 확대됐다.