삼성·SK 800조 투자에 글로벌 장비주 ‘들썩’…국내 소부장도 기대감

한미반도체 등 패키징 장비부터
전·후 공정 장비 업체도 기대감
인프라 선제돼야…장기적 관점 수혜 기대

한미반도체 AI 시스템반도체용 2.5D TC본더./한미반도체

삼성전자와 SK하이닉스의 총 800조원 규모 반도체 생산시설 투자 계획이 발표되면서 글로벌 반도체 장비업체들이 일제히 강세를 보이고 있다. 특히 '슈퍼을(乙)'로 꼽히는 세계 최대 노광장비업체 ASML 주가가 사상 최고치를 경신하면서 AI 시대 장기 설비투자 사이클에 대한 기대감도 한층 커지는 분위기다. 시장에서는 글로벌 장비업체뿐 아니라 국내 반도체 장비·소재 기업들에도 중장기 수혜가 이어질 것으로 보고 있다.

1일 블룸버그에 따르면 세계 최대 노광장비 업체 ASML은 전날 6.8% 상승하며 사상 최고가를 경신했고, 미국 반도체 장비업체인 어플라이드 머티어리얼즈와 KLA도 각각 5% 이상 오르며 강세를 나타냈다. 장비업체들의 주가가 일제히 오르면서 필라델피아 반도체지수(SOX)도 상승세를 이어갔다.

ASML은 첨단 D램과 HBM 생산에 필수인 EUV 노광장비를 사실상 독점 공급하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 메모리 생산능력을 확대하기 위해서는 EUV 장비 도입이 불가피한 만큼 투자 확대 기대가 가장 직접적으로 반영됐다는 분석이다. 실제 AI 반도체 생산이 고도화될수록 EUV 장비의 중요성은 더욱 커질 것으로 업계는 보고 있다.

시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 글로벌 메모리 업체들의 설비투자가 본격화되면 반도체 장비 발주도 함께 확대될 것으로 보고 있다. 업계에서는 첨단 메모리 팹 건설 비용의 70~80%가량이 노광·증착·식각·검사 장비 등 생산설비에 투입되는 것으로 보고 있다. 대규모 생산시설이 늘어날수록 장비업체들의 수주 가능성도 함께 커질 수밖에 없는 구조다.

시장은 당장의 실적 개선보다는 장기적인 수요처가 확대되고 있다는 데에 주목하고 있다. 류영호 NH투자증권 연구원은 전날 낸 보고서를 통해 "이번 프로젝트는 단기적 측면보다는 중장기 수요에 대비하기 위한 준비로, 수요상황에 맞춰 변경도 가능할 것으로 보인다"며 "소부장(소재·부품·장비) 기업들에게는 중장기 수요처가 확대될 것"이라고 평가하기도 했다.

구체적으로는 HBM 적층 공정의 핵심 장비인 TC본더를 공급하는 한미반도체와 한화세미텍이 대표적인 수혜 후보로 꼽힌다. AI 메모리 생산 확대에 따라 HBM 후공정 투자가 늘어날 것으로 예상되기 때문이다. 전공정에서는 증착장비를 공급하는 원익IPS와 주성엔지니어링, 유진테크 등이 신규 메모리 팹 건설에 따른 장비 발주 확대의 수혜가 기대된다.

이재원 유안타증권 연구원은 "신규 팹 구축으로 HBM, 후공정, 소부장, 전력반도체까지 수혜 범위가 확장될 수 있다"며 "다만 실제 착공 속도나 수요 가시성에 따라 실적 반영까지는 시간이 걸릴 수 있다"고 평가했다.

글로벌 투자은행들도 장비 업체들에 대한 기대감을 높이고 있다. UBS와 JP모건, 서스퀘해나 등은 최근 AI 투자 확대에 따른 메모리 업체들의 설비투자 증가를 반영해 글로벌 반도체 장비 시장 전망을 잇달아 상향 조정했다. 이들은 또 글로벌 웨이퍼 팹 장비 시장 규모가 2028년 2500억달러에 이를 것으로 전망하고 있다.