AP, CPU, GPU 이어 전용 AI칩까지 양산
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삼성전자는 18일 중국 인터넷 검색엔진 기업 바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI 칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’을 내년 초에 양산할 계획이라고 밝혔다.
이는 삼성전자와 바이두의 첫 파운드리 협력으로, AI칩은 클라우드·엣지컴퓨팅 등에 활용될 수 있다.
삼성전자는 메모리 반도체 부분의 편중을 극복하고 비메모리 반도체(시스템 반도체) 부분으로 영토 확대를 위해 파운드리 사업에 공을 들이고 있다.
현재 17.8%에 머무는 글로벌 파운드리 시장 점유율을 확대하기 위해 제품 군을 넓힌 결과, 퀄컴의 애플리케이션 프로세서(AP) 생산에 이어 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)는 물론 인텔의 중앙처리장치(CPU)로 영역이 확대됐다. 여기에 아마존·마이크로소프트 등 클라우드 업체들이 데이터센터를 늘리면서 수요가 급증할 것으로 예상되는 전용 AI 칩까지 생산에 들어간 것이다.
이번에 생산하는 ‘쿤룬’은 바이두의 자체 아키텍처 ‘XPU’와 삼성전자의 14나노 공정, I-Cube 패키징 기술을 적용한 제품이다. I-Cube는 SoC 칩과 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 실리콘 인터포저(Si-Interposer) 위에 집적하는 삼성전자의 2.5D 패키징 기술이다. 이 기술은 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다.
또한 삼성전자는 이 제품에서 고성능컴퓨팅(HPC)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 대비 전력(PI)과 전기 신호(SI) 품질을 50% 이상 향상시켰다. 이는 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선함으로써 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 했다는 뜻이다.
이상현 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 “모바일 제품을 시작해 파운드리 영역을 확대하게 됐다”며 “향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원과 미세 공정, 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.
