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대만 디지타임스는 TSMC가 인텔의 3나노 CPU를 내년 하반기 생산한다는 내용의 계약을 체결했다고 27일 보도했다.
인텔의 기술 제조 팀은 5나노와 3나노 생산 라인을 확장하고 있는 남대만사이언스파크(STSP)의 TSMC 공장 부지를 방문한 것으로 알려졌다.
보도에 따르면 3나노 CPU 생산 주문으로 인텔이 TSMC의 두 번째로 큰 고객이 될 수 있다. 또 양사의 협력이 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술로 확대될 수 있다는 관측도 나온다.
TSMC의 3나노 공정은 내년 하반기 양산에 들어갈 예정이다.
인텔의 차기 최고경영자(CEO)로 내정된 팻 겔싱어는 21일(현지 시간) 컨퍼런스콜에서 “2023년 출시할 7나노 프로세서 제품 중 대부분을 자체 생산할 것”이라면서도 “특정 기술과 제품에 대해서는 외부 파운드리 이용을 확대할 것”이라고 밝혔다.
앞서 로이터 통신은 TSMC가 인텔의 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 7나노 공정으로 생산할 예정이라고 보도했다.
