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첨단 반도체 공정의 낮은 수율 문제, 모바일 어플리캐이션 프로세서(AP) ‘엑시노스’ 점유율 하락, 갤럭시S 22 시리즈의 게임최적화서비스(GOS) 강제 실행 등 우려 상황이 잇따라 발생하고, 대외 리스크도 커지면서 조직 분위기 전환을 꾀하려는 움직임으로 풀이된다.
3일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 위기관리를 전담하는 컨트롤타워 조직(BRM, Business Risk Management)을 신설했다. 경영지원실 지원팀 산하 BRM은 리스크가 발생할 경우 유관 부서를 모아 테스크포스(TF)를 구성하고, 경영진의 의사결정을 돕는 역할을 할 것으로 전해진다.
삼성전자는 2일 신임 반도체연구소장에 송재혁 플래시개발실장(부사장)을 선임하는 등 반도체연구소를 중심으로 보직인사와 조직개편도 단행했다.
메모리 기술 개발을 담당하는 기존 메모리TD(Technology Development)실을 D램 TD실과 플래시 TD실로 분리해, 제품별 기술개발 역량을 전문화했다.
또 신임 파운드리 제조기술센터장에 남석우 DS부문 CSO 및 글로벌 제조·인프라총괄 부사장을, 신임 글로벌 제조·인프라총괄 인프라기술센터장에 장성대 글로벌 제조·인프라총괄 환경안전센터장 부사장을, 파운드리기술혁신팀장에 김홍식 메모리제조기술센터 부사장을 선임했다.
삼성전자가 위기관리 전담팀을 조직하고, 연말 인사 시즌이 아닌 시기 이례적 대규모 인사를 단행한 것은 반도체를 중심으로 최근 불거진 위기론때문이라는 시각이 많다.
삼성전자는 첨단 4나노 공정 반도체의 낮은 수율(완제품 중 양품 비율)로 파운드리 사업에 대한 우려의 목소리가 나왔다.
시장에 퍼지는 우려에 대해 지난 4월 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “4나노 공정은 현재 예상된 수율 향상 곡선내로 진입했으며 5나노 공정은 성숙 수율 단계”라며 “안정적 수율 바탕으로 공급 극대화 중”이라고 강조하며 반박에 나서기도 했다.
이 외에 코로나19 장기화, 러시아·우크라이나 전쟁, 이에 따른 글로벌 공급망 불안 등 대외 리스크에 전사적으로 대응하기 위해 새 조직을 꾸린 것으로 업계는 보고 있다.
삼성전자 관계자는 이번 인사에 대해 “차세대 반도체 경쟁력 강화를 위한 상시적인 차원의 인사”라고만 설명했다.
한편 이재용 삼성전자 부회장은 다음주 7일부터 18일까지 12일간 네덜란드로 출장에 나선다.
이 부회장은 현지에서 ASML 경영진을 만나 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 확보에 직접 나설 것으로 전망된다. 앞서 이 부회장은 2020년 10월에도 EUV 장비 확보를 위해 직접 ASML 본사를 찾은 바 있다.
EUV 장비는 초미세 반도체 회로를 만들기 위해 필수적인 설비로, 사실상 ASML만 생산 기술을 갖춰 독점 판매하고 있다. 이 때문에 ASML은 ‘수퍼을’이라고도 불린다.
1대당 2000억원에 달하는 EUV 장비의 생산 가능 수량은 1년에 40여대 뿐이어서 반도체 기업들의 확보전이 치열하다. 삼성전자, SK하이닉스 같은 국내 기업뿐 아니라 TSMC, 인텔 등도 장비 확보에 공을 들인다. TSMC의 경우 지난 2020년 ASML 1년 생산 장비 전량을 자사에 줄 것으로 요구한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 한해 10대 가량의 노광장비를 ASML로부터 받은 것으로 전해진다.
삼성전자는 ASML 장비의 원활한 수급을 위해 지난 2012년 5억300만 유로(약 6770억원)를 투자해 ASML 지분 3%를 확보했다. 이후 2018년 보유 지분의 절반을 팔아 현재 지분 1.5%를 확보하고 있다.
일각에서는 이 부회장이 이번 출장에서 현지 차량용 반도체 기업 NXP 경영진을 만나 인수합병(M&A)을 협의할 수 있다는 가능성을 제기한다..
