삼성전기, 반도체기판에 3천억 추가 투자…1.9조 투입해 '게임체인저' 키운다
삼성전기가 반도체 패키지기판(FCBGA) 시설 구축에 약 3000억원 규모의 추가 투자를 단행한다. 지난해 말 베트남 생산법인에 약 1조 3000억원, 부산사업장에 3000억원을 투입해 증설에 나서겠다고 밝힌 데 이은 추가 투자로, 6개월 새 반도체 패키지기판에만 총 1조9000억원 투자를 결단했다. 자율주행차, 로봇, 메타버스 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 하이엔드급 기판 수요와 전장용 패키지 기판 수요..